题怎么解决,手机装得下装不下还是一个问题!”
“这不是你该考虑的问题!”
王宇回了一句之后,嘴里也嘀咕了一句:看样子用65nm制程的来堆不现实了。
想了想之后,王宇对着会议室里的一群人问道:“负责电路设计的是谁?”
“是我,景东文!”
一个三十多的年轻人回应了王宇,最后还附加了一句:“科大的博士。”
“景博士,我记得07年的时候就提起过两个要求,一是研发自己的设计工具,二是研究芯片如何优化电路的问题”
“是有这么回事,在电路优化设计研究方面已经有了一些成果,但是在EDA设计软件研发上,目前还没有显著的进展。”
景东文一五一十的回复着王宇。
“那么按照这个逻辑理论,32nm制程芯片上有19亿个晶体管,而两块45nm制程芯片上总计有20亿个晶体管,如果对45nm制程的芯片电路进行优化设计,最终简化后的堆叠,经过封装处理,能不能达到32nm制程芯片的性能?”
王宇看着景东文道:“我不是很懂这方面技术,但是电路并联串联的理论我还是知道的,在逻辑上这种方式行不行得通?”
景东文被王宇问的地下了头,仔细思索了片刻后才抬起头回复道:“理论上是可行的!”
这一句回复,再次引起了会议室里的争论,这次不再是一面倒的不可能,而是已经开始有人赞同,有人依旧反驳,还有人低头思考起来。
“利用既有的EDA设计软件,设计出经过优化的45nm制程芯片电路,然后按照成熟的既有工艺生产出芯片来”
这是开始赞同这个想法的人的观点。
“堆叠没有这么简单吧,虽然是两块芯片,但是依旧存在散热、能耗的问题”
反对者也没有这么激烈了。
“我们只有65nm的光刻机,讨论45nm又有什么意义呢?”
还有人这样议论。
“45nm光刻机的事情我来解决!”
王宇想了想之后开口道:“还有其他困难或意见没有?”
“那我们什么时候能拿到45nm的光刻机?”
“加上熟悉工艺,再进行试验,这么多时间下来,估计32nm制程的芯片怕是都已经研发出来了”
“为什么不再65nm制程芯片上做实验呢?”
这时候另一
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