源通过反光镜镜头组,集光再反投到掩膜板上。
掩膜板就是电路图反刻,从实验室里刻出来的,光透过掩膜板透明的部分投放到硅片上,曝光几十毫秒后,通过化学反应弄出硅片上的电路图。
掩膜板主要是玻璃片,上面刻有预想的电路,然后放在机器上曝光,刻到硅片上看效果。
光刻机光源从六十年代初到八十年代中期,汞灯已用于光刻,其波长分别为436nm(g线)、405nm(h线)和365nm(i线)。
随着半导体行业对更高分辨率(集成度更高和速度更快的芯片)和更高产量(更低成本)的需求,基于汞灯光源的光刻工具已不再能够满足半导体业界的高端要求,KrF(248 nm)和ArF(193 nm)准分子激光器应运而生,对镜头、掩膜版和光刻胶的要求更高。
随着芯片制程工艺的提升,光刻机成为半导体行业发展的关键设备。
虽然受到《日美半导体协议》的影响,日本半导体如今失去了美国市场,但代表世界光刻机最高水平的尼康光刻机还在不断进步,II、AMD 和HP等半导体设备公司派业务代表,长期住在尼康半导体设备公司,翘首以盼最先进的光刻机出厂。
如今,尼康光刻机占据光刻机市场的40%,垄断了高端光刻机市场,佳能光刻机占20%,SVG、GCA和UltrataL、P&E、Eaton和日立等光刻机公司,每家占据的市场份额都不到5%。
《修罗武神》
日本光刻机设备公司在光刻机市场独占鳌头!
美国光刻机公司每况愈下。
重生者知道,前世光刻机高端市场被后起之秀ASML垄断!
赢者通吃!
由于ASML效益不佳,年年亏损,去年九月,飞利浦半导体公司将其持有的30%ASML股份,以2000万美元的价格转让给曙光投资公司,让曙光投资公司控股。
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