概半个月就可以开始进行第一批次的测试了。
原本陈神就想过去看看的,不过这个好消息刚刚传到,就又有另外一个消息到来。
那就是最新宇航级芯片的研制工作已经完成,首批样品现在已经出炉。
藏羚羊项目被陈神分成了三个部分,除了等离子推进器和纳米工艺之后,还有一个飞船本体技术。
这里面项目最多最复杂的就是飞船组,因为藏羚羊号说大不大,但是说小也不小了。
而且里面是麻雀虽小,五脏俱全,作为一架超越时代的地月系飞船,它上面从芯片到一块普普通通的玻璃,甚至是座位上面的安全带都是跟现在不同的,各种零零散散的技术简直不要太多。
这些项目陈神早在之前就已经成批地布置下去了,现在主要是在攻关最关键的任务。
这个宇航级芯片正是关键任务之一,如果没有它的话,那飞船想要升空可就困难了……
芯片一般都按运行温度分为商业级(0℃~70℃)、工业级(-40℃~85℃)、军品级(-55℃~125℃)。
而在这三个等级之外还有一个更加小众的宇航级。
顾名思义,这是特指在太空飞船或者火箭上使用的芯片。
宇航级CPU不仅在工作温度上有着不亚于军品级CPU的水准,而且还有抗辐射等方面的特殊要求。
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