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第九百七十章 :最长两三年的时间!

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斯麦、英特尔、高通之类的硅基半导体公司,都得跪下来喊他们爸爸。

总而言之,虽然技术才刚刚起步,但雄芯05号的性能已经初步展现了碳基芯片的优越性。

无论是热设计功耗30WTDP,还是主频达到了5.8Hz的频率,都极大的展示了碳基芯片的潜力,这些都是硅基芯片远远无法比拟的。

简单的介绍了一下雄芯05号的性能后,赵光贵从柜子中再度取出来一枚碳基芯片。

看着呈放在保护盒中的样品,他感慨着开口道:“目前来说,这枚碳基芯片已经具备了一定的商业化价值了。”

“只不过无论是从设计还是制备方面来说都还有着许多的不足。”

“比如碳基晶体管的雕刻加工,虽然说是28纳米的工艺,但实际上中芯国际那边使用的是65纳米的氟化氩光刻机光刻机雕刻技术,叠加了多重曝光技术才做到28纳米的。”

“也就是说,目前咱们碳基芯片的纳米进程上限,依旧在一定程度上受到了光刻机的制约和影响。”

听到这话,徐川有些好奇的问道:“但是我记得碳基芯片好像可以绕过光刻机?使用其他的雕刻手段来着?之前我有看过类似的论文来着。”

微微顿了顿,他接着道:“而且如果我没记错的话,之前你们通过实验室制备‘MOSFET金属-氧化物半导体场效应晶体管’和‘JFET结型场效应管’好像也没用光刻机吧?”

对于芯片制备相关的技术,他的确不是很了解,毕竟他并不是这一领域的研究人员。

不过星海研究院这边在研究碳基芯片,他还是看过一些芯片领域的论文的。

比如碳基芯片的雕刻技术,电路图的设计等等。

芯片芯片被誉为现代工业的掌上明珠,其制造过程涉及多个工艺步骤。

包括氧化光刻、离子注入、化学机械研磨、刻蚀、淀积、金属化、清洗等。

而在这些工艺步骤中,光刻技术尤为重要,是芯片制备的核心工艺之一,占芯片制造成本的35%以上

通常来说,芯片只能通过光刻机生产的主要原因是光刻技术具有高分辨率、高效率和多层次制造的能力。

越是高端的芯片,对光刻机的要求也就越高。

目前全世界能够生产低纳米级别光刻机的厂商,只有风车国的阿斯麦ASML公司。

这是光刻机领域的霸主,拥有极紫外(EUV)光刻机技术,能够生产最


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