德州仪器的研发团队,实力毋庸置疑。
当下星逸半导体的核心研发人才,大都是德州仪器挖来的,还是优中择优,自然实力不俗。
没有任何意外,智能家居SOC芯片、快充芯片、电源管理芯片,都已成功流片。
接下来就是试产,若是试产再没问题,就可以全面量产!
届时,星逸半导体就从PPT时代,进入正式量产的新时代!
虽然这三款芯片都不是高端芯片,但万事开头难。
有了这三款芯片打头阵,后续的高端手机芯片,基带芯片,甚至明年的集成基带的高端SOC芯片,也都水到渠成。
今年直接研发集成基带的28纳米SOC芯片,太过困难,毕竟高通都得明年。
德州仪器挖过来的人再厉害,也得明年。
毕竟基带问题,比处理器还难搞定,何况是集成基带,那就难上加难。
因此,王逸不得不作出取舍,放缓集成基带的SOC芯片研发,改成外挂基带方案。
分开研发28纳米的处理器芯片,和28纳米的基带芯片。
这种外挂式的解决方案,和英伟达tegra 3,以及高通下半年的旗舰处理器8064一样的策略,难度大大降低,也足够用了。
等到明年上半年,高通推出集成基带的骁龙800 SOC,星逸半导体再推出集成基带的星逸SOC,也不晚。
毕竟明年的英伟达,依旧是外挂式解决方案。
这样的策略走得更稳,也更保险。
而且分开研发,处理器不集成基带,大可以阉割掉电视用不到的模组,优化下视频解码能力,当做电视4K芯片用!
如此一来,一举两得!
甚至不阉割,直接多量产一些,手机芯片当做4K电视芯片用,也没问题。
前世小米电视一代用的骁龙600芯片,就是手机的那个骁龙600。
这种方案虽然物料成本比阉割的高一点,但省下了重新修改设计,重新流片,重新试产,重开生产线等一系列过程,综合下来,反而成本更低。
毕竟芯片设计的那么多代码,改动一行,就得重新流片。
一次流片的费用,可不算低。
星逸半导体此次流片的都是40纳米的低端芯片,流片价格比较低,只要80-90万美元就差不多,也就是五百万人民币一次。
可28纳米的价格,就高多
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